分析元素：金Au 银Ag 铂Pt 钯Pd 铑Rh 钌Ru 铜Cu 锌Zn 镍Ni 镉Cd 铟In


分析范围： 10%～99.99%
测量时间： 自适应
测量精度：±0.2%
X射线源： Mo靶的X射线光管 风冷（无辐射）
摄像头：高清晰摄像定位系统，工作可靠，效率高
探测器：固定式半导体封气正比计数器
高压器：4～50Kv
分析：多通道模拟
软件：菜单式软件，带硬件参数调整和数据评估及计算
镀层测量：镀层厚度范围<30um
温度：15～30℃
电压：100～127V或220～240V,50/60Hz
最大功率：120W
操作系统： Windows2000/Me/XP
重量：42公斤
尺寸：500*450*350mm

详细配置：单样品腔
放大电路
高低压电源
X光管
计数器
高清晰摄像头
打印机（可选）
稳压电源（可选